13年

深圳揚興科技有限公司

您的當前位置:深圳揚興科技有限公司 > 技術資料 > SITIME晶振生產工藝流程圖

技術資料列表

聯系方式

公司技術資料閱讀量排名

SITIME晶振生產工藝流程圖

發布時間: 2017/4/8 11:10:50 | 594 次閱讀

SiTime晶振采用全硅的MEMS技術,由兩個芯片堆棧起來,下方是CMOS PLL驅動芯片,上方則是MEMS諧振器,以標準QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后,進行激光打標環節,黑色晶振表面一般打標都是B07CG,1-110MHZ任一頻點均可編程,到小數點后六位;每個頻點,均可提供7050、5032、3225、2520封裝;未燒錄之前,硅晶振屬于空白片,用空白片進行燒錄,根據客戶的需要不同,燒錄的程序參數也不同,再次強調,如果不小心燒錄參數錄入錯誤或者個別參數不同,相當于該硅晶振空白片就報廢了。所以客戶要求參數要仔細,工作人員也要反復核實,燒錄分為人工燒錄和機器燒錄,國內人工燒錄的很多,人工燒錄比較麻煩,速度慢,易出錯。揚興科技作為SITIME晶振代理商,擁有國內MEMS硅晶振生產機器,亦是中國早期可編程晶振廠家;一小時量產千片級別以上的有源晶振,大批量1-2天快速交付。(相關閱讀可以查看YXC揚興《揚興科技成為國內早期擁有快速燒錄SITIME晶振的代理廠家


MEMS技術可將機械構件、光學系統、驅動部件、電控系統集成為一個整體單元的微型系統。這種微電子機械系統不僅能夠采集、處理與發送信息或指令,還能夠按照所獲取的信息自主地或根據外部的指令采取行動。它用微電子技術和微加工技術(包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片鍵合等技術)相結合的制造工藝,制造出各種性能優異、價格低廉、微型化的傳感器、執行器、驅動器和微系統。

SITIME MEMS硅晶振是由MEMS硅晶圓與CMOS晶圓上下疊加而成,而CMOS晶圓則包括了NON Memory、PLL 鎖相環電路、起振電路與溫補電路。



上面六幅圖揭示了整個SITIME晶振生產工藝流程,SITIME MEMS 硅晶振采用上下兩個晶圓疊加的方式,外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序,而且更全面提升了產品性能。(相關閱讀可以查看YXC揚興《MEMS振蕩器與傳統石英晶振的比較優勢》)

深圳揚興科技有限公司 地址:深圳市龍華區民塘路385號匯德大廈1號樓19層(揚興科技) 聯系人:小揚 電話:4008313189 傳真:
技術支持:十六年的電子元器件采購平臺、ic交易網——維庫電子市場網 注冊時間:2009年

成本人动漫免费网站免费观看