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sitime晶振燒寫不進去是什么原因

發布時間: 2017/6/14 14:14:20 | 505 次閱讀

簡單的說明一下,sitime晶振為什么會出現,晶振受限于石英材質本身,很難再往小型化、輕薄型發展。特別是現在可穿戴設備和智能手表的出現,要求的封裝都很小,封裝尺寸為1508mm。而石英晶振基本很難到達這樣的封裝,所以在使用石英振蕩器時也會遇到很多麻煩。


由于沒有其他可用的替代產品,工程師們別無選擇。MEMS技術的出現給晶振行業的突破帶來前所未有的曙光, MEMS振蕩器是由兩顆晶片:一為全硅諧振器,一為具有溫補功能之啟動電路暨鎖相環 CMOS 晶片;利用標準半導體晶片 MCM 封裝方式完成。所有MEMS制程,都是采用全自動化標準半導體制造流程;與生產線上人工素質無關。具備優良的溫度性和品質,也杜絕在生產過程中出現的人為失誤。


Time Machine II燒錄器


sitime晶振燒寫不進去是什么原因?MEMS振蕩器都是通過Time Machine II燒錄器或者全自動機器燒錄,把指定好的程序燒錄到裸片;如果在燒錄過程中有出現燒寫錯誤或者燒寫不成功的現象,一般有兩個方面的原因:、裸片問題,也就是說裸片是壞的;第二、晶振頻點出入很大;比如燒寫的程序跟實際的裸片頻率范圍不符合,也會造成燒寫不成功。(相關閱讀可以查看YXC揚興《SITIME晶振編程器Time Machine II介紹和使用》)


MEMS振蕩器支持頻率、、電壓都可以燒錄,滿足各行業客戶不同規則組合振蕩器需求,全面支持所有業界標準封裝尺寸(7050,5032,3225,2520),但是在無源晶振這塊,sitime廠家還沒有涉足,近信息顯示,起碼要到2020年后才會有無源硅晶振消息出現。

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